目下的芯片材料发展了三代情欲九歌十大禁片，第一代是硅基，比如目下的CPU、Soc等，险些全是硅基芯片。第二代则是砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）等。第三代则是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）。
但事实上，目下90%以上的芯片，照旧硅基芯片，所谓的第二代、第三代芯片材料，齐只垄断于少部分规模，无法真确替代硅基。
而跟着硅基芯片慢慢发展到物理极限，目下科学家们，正在筹划若何用其它材料来替代硅，比如石墨、碳基等等。
而当今看来，第一个取代硅这种有机基板的材料出现了，那即是玻璃基板。
其实玻璃基板亦然硅基板的一种，但却又不同样，与硅基比较，玻璃基板领有更优秀的热机械性能，热扩张接近硅，但更耐高温，这么制造出来的芯片，发烧的阈值更高，那么用于元件中时，温控也会更好一些，比如手机芯片用玻璃基板，就可能不会动不动发烧降频。
不仅如斯，玻璃刚性更高，这么进击易变形，那么在制造大尺寸的芯片霎，良率会更高，到时代制造芯片的硅晶圆，不错制变成14寸，16寸、18寸，以致20寸。
一朝硅晶圆的尺寸更大，制变资本更低，同期也能制造更大限度的芯片，封装也会更容易一些。
另外，玻璃的高透光性，昔日径直在玻璃芯片上，达成光信号集成和高速信号传输也会更容易一些。
除了耐高温，刚性好、高透光性以外，玻璃芯片还领有优胜的电气休止恶果，免得电信号互关系扰，这么芯片更为贯通。还有更光滑名义质料，不错便于多布放电路层数，达成更好性能。
可见，比较于有机硅材基板，玻璃基板对芯片产业而言， 无异于一次升级，目下像AMD、英特尔和英伟达、三星等，齐在积极布局玻璃基板芯片。
从媒体的报谈来看情欲九歌十大禁片，AMD计算最早来岁，会使用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP），而英特尔、三星则可能会在2026年量产玻璃基板本事。另外还有SK海力士等巨头，也在进军玻璃基板市集，可见，国内的芯片巨头们，也要提前作念准备了，免得被这些外洋巨头，又甩在死后了。